Digital Semiconductor Event 2022:
Nové dimenze pro výrobu polovodičů a elektroniky

Objevte technologie, jako je MULTI-DOF a TRANSFERABLE ACCURACY nebo EnDat 3, s nimiž můžete dosáhnout větší přesnosti, spolehlivosti a výkonu pro pokročilé a High-Performance Packaging nebo Chiplet a Wafer Bonding.

• Zaznamenávejte až šest stupňů volnosti s MULTI-DOF TECHNOLOGY a nejen polohu v hlavním směru měření. Tím profitujete z výrazně vyšší přesnosti měření.
• Vneste do své aplikace specifikovanou přesnost měřicího zařízení s TRANSFERABLE ACCURACY bez větší nákladů při instalaci, např. s modulem pro měření úhlu MRP 8000 pro vysoce přesné rotační osy.
• Polohujte komponenty s vysokou přesností a dynamikou pomocí pohybových systémů od ETEL. Inteligentní řešení jako aktivní izolační systém QuiET zvyšují produktivitu, softwarový nástroj WINGLET pro automatizované testy a simulace zajišťuje rychlou a spolehlivou integraci komponent ETEL do vašich výrobních systémů.
• Snižte náklad na kabeláž pomocí EnDat 3, nové generace rozhraní pro měřicí zařízení. A zároveň využívejte komplexní diagnostické možnosti pro větší bezpečnost a spolehlivost vašich závodů a systémů.
• Používejte ve svých vysoce specializovaných aplikacích přizpůsobitelná řešení, jako jsou ultra-malé snímače LIK od NUMERIK JENA, modulární úhlové a délkové snímače od RSF nebo flexibilní pásková řešení od AMO, umožňující dokonalou integraci.